Snapdragon 888 čip predstavený |
Novým hi-endom v mobiloch nebude Snapdragon 875, ale Snapdragon 888.
Ďalším hi-end čipom od Qualcommu bude Snapdragon 888. Prekvapivo to nebude 875, ktorý by sme podľa postupnosti čakali, ale firma to posunula číslami viac vpred.
Čip dostane novú generáciu X60 5G modemu so Sub-6 a mmWave pripojením. Pridá sa aj redizajnový Hexagon modul, ktorý ponúkne ešte väčší AI výkon. Priepustnosť na fotky bude teraz vyššia a Spectra ISP umožní 2.7 gpx/s priepustnosť, čo je 35% nárast oproti predchádzajúcemu čipu. Zároveň firma vylepší aj svoju Elite Gaming ponuku a optimalizácie, kde pridá podporu 144Hz displejov a sľubujú aj doteraz najväčší upgrade v GPU výkone.
Čip príde do mobilov začiatkom roka, kde už vieme, že ho zapracuje 14 firiem, ako Asus, Black Shark, Lenovo, LG, Motorola, OnePlus, Oppo, Vivo, Xiaomi a ďalšie. Medzi firmami však chýba Samsung. Zatiaľ nevieme, či sa ešte nedohodli, alebo či Samsung plánuje prejsť čisto na svoje čipy.
Viac detailov o čipe Qualcomm ešte prinesie.
NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Black Friday výpredaj na Alze pokračuje 128
- V GTA V je aj slovenský obchod zo Žiliny 34
- RECENZIA: Metro Awakening 52
- Matrix AI bude generovať nekonečné hry 54
- Rusi platia za negatívne recenzie Stalkera 2 na Steame 104
- Witcher 4 je už v plnom vývoji 61
- Zrušená RTX 4090ti karta bola nájdená medzi odpadom vo výpredaji 19
- RTX 5090 bude mať najväčší čip od Nvidie od roku 2018 147
- Stalker 2 dostane prvý patch nasledujúci týždeň 137
- PS Plus predstavuje svoje decembrové tituly 32 zobraziť viac článkov >